手机快充订单急增温 芯片商出货酝酿冲锋

近期Android手机阵营对于手机快充功能兴趣大增，加上三星电子（Samsung Electronics）及大陆手机品牌大厂纷将原先列为旗舰级手机标准配备的快充功能，应用到中、低阶手机产品，国内、外类比IC供应商已感受到客户手机快充IC订单升温趋势，并看好第3季手机快充IC出货成长力道。

国外类比IC供应商指出，与联发科配合的手机充电IC已被通知将大量出货，显示大陆智能手机市场需求开始回温，由于手机快充功能可改善终端消费者使用手机时电量不足困扰，在大陆一、二线手机品牌业者开始跟进搭载快充功能，业者预期手机快充功能渗透率将从目前不及20%，在2015年底、2016年初达到逾50%水准。

台系类比IC设计业者表示，目前手机充电走向快充及无线充电两个方向，但相较于无线充电模组及外部配件成本仍逾50美元，手机快充功能具备性价比优势，亦符合充电效率，高通、联发科等手机芯片大厂不约而同在2015年下半扩大对手机快速充电规格的支持度，让国内、外手机品牌业者纷开始买单，将手机快充功能列为标准配备。

由于大陆智能手机品牌业者重新回来下单，业者预期手机快速充电功能可望成为标准配备，相关类比IC解决方案出货将全面启动，可望成为带动营运成长的重要产品线，业者预期第3季快速充电功能将迅速攻占国内、外手机品牌新品。

手机芯片业者指出，智能手机设计走向轻薄化，加上电池容量并没有显著的技术突破，如何在有限的电池体积内拥有更多电量，或是在最短充电时间内给予手机最多电量，将是国内、外手机品牌业者未来重要设计方向，尤其智能手机功能持续增加，消费者使用时间拉长，借由快速充电设计及时补足手机电量变得更加重要。