2014电子元件产业发展预测：消费电子、4G网络拉动内需

 2013年11月16日，高交会电子展系列活动之一——由创意时代主办的第八届国际被动元件与市场发展论坛PCF2013隆重召开。本次大会汇聚了村田、东电化、爱普科斯、三星电机、泰科、君耀电子、顺络电子等国内外一线被动元件企业，全面分享了其最新产品、技术及在IT、通信、手机、汽车、NFC等领域的应用；中国电子元件行业协会理事长温学礼、工信部电子五所赛宝质量安全检测中心郭远东、电子行业知名博主爱因迪生、方正科技工艺经理黄勇、赛盛技术副总经理蒋万良等专家也先后登台，分别就后金融危机时代的产业发展、电子元器件选型经验、电磁兼容、电路保护设计等内容进行了深入分享。
　　2014电子元件产业发展平稳，汽车电子行业受关注
　　经过数十年的发展，中国电子元件行业已经成为全球电子元件行业的第一生产大国。根据中国电子元件行业协会信息中心的测算，2012年中国电子元件产量约占全球总产量的68.7%。我国本土企业在全球电子元件总产值中所占比大约为全球总产值的1/3。中国电子元件行业协会理事长温学礼表示，第十八届三中全会继续推进深化改革，2014年电子元件行业还会比较平稳地发展——宽带中国的发展、4G牌照的发放将会拉动内需，带动光纤光缆和光器件行业发展；此外，平板电脑、智能手机等新型消费电子市场发展迅猛，微型元件市场的需求也将大增。
　　除消费类电子市场以外，医疗、工业以及汽车等电子行业的发展势头不容小觑。随着中国汽车市场需求越来越大，对其安全性、可靠性以及稳定性的要求也越来越高。村田作为综合电子元器件的领先制造商，在本次论坛的主题演讲中分享了村田在汽车、工业以及医疗领域的MEMS传感器应用。针对汽车电子领域，村田隆重介绍了通过主动方式感知环境，从而保护驾驶员的生命安全的传感器！在村田的解决方案中，车身电子稳定控制系统能够独立的控制每个轮子的刹车，从而改善汽车的操控性来避免事故的发生。
　　TDK则介绍了一款针对汽车电子市场的新型爱普科斯（EPCOS）轴向引线型铝电解电容器。该组件具有极高的波纹电流负荷与耐振性，其波纹电流负荷与标准轴向引线型电容器相比增加了50%。如此一来，只需要较少的并联电容器就可以满足最高的需求，不仅降低了成本，也增强了可靠性。该系列轴向引线电容器可与单端电容器达到相同的波纹电流负荷同时体积比其小60%。
　　打造更高安全性产品，电路保护技术升级
　　电子产品的安全性、可靠性离不开电路保护设计，随着电子产品的功能日趋复杂，电路保护技术也面临着新的挑战。在本次论坛中，以“电路保护”为主题开设了专题讨论，邀请了泰科、君耀电子、三星电机、方正科技等企业专家共同参与。泰科在本次论坛中介绍了其低电阻带状产品系列， PPTC 低电阻贴片产品可有效保护电池免于过充和过流故障损坏；极小的封装尺寸使得可使用回流焊工艺安装保护器件在PCM板上，满足空间尺寸要求较高电池芯的需求，并支持回流焊工艺。
　　静电放电现象广泛存在于电子产品中，它会导致电子元器件失效或存在隐患，甚至使电子产品完全损坏。传统表面安装的分立元器件（电涌抑制器）仅能对电子产品提供3%的保护，已经不能满足电子产品对静电保护的要求。珠海方正科技高密电子有限公司工艺经理黄勇介绍了嵌入静电保护电路板的制造技术——主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部，从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明，嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供90%以上的静电保护。
　　在演讲之外，君耀电子还在同期的高交会电子展上展出了GDT 领域最小型化的电子保护零件--- B32 系列陶瓷气放电管，尺寸大小为1206 封装形态，它具有nS 级的快速响应速度及极低的电容值（C≤0.5pF），适用于ITU-TK.21 浪涌测试标准 10/700uS 4KV ，IEC61000-4-5 浪涌测试标准8/20uS 500A 的浪涌电流，符合于欧盟RoHS 标准；它广泛的应用在高速数据线路上进行保护如10M/100M/1000M 以太网口、T1/E1 端口、SLIC、xDSL 产品 、天线产品、RS485 通迅接口等产品上进行浪涌保护。
　　电磁兼容面临三大挑战
　　近年来，电子技术和通信技术的发展，极大的促进了消费电子产品的更新换代，消费电子产品正朝着便携式、多功能的方向大步迈进。这些电子产品在改变人们生活方式的同时，对EMC提出了更多挑战。在下午的另一场分论坛“电磁兼容”的专题讨论中，来自工信部电子五所赛宝质量安全检测中心、TDK、爱普科斯、顺络电子、赛盛的专家就相应的解决方案发表了精彩演讲。
　　目前电磁兼容面临的挑战包括：1、产品功能众多，各模块间实现“兼容”；2、产品处理速度越来越快，频率提升的同时，发射强度成倍提升；3、产品趋于小型化、轻薄便于携带。对PCB设计提出了更高要求。针对这些挑战，工信部电子五所赛宝质量安全检测中心郭远东提出了电磁兼容设计思路与方法，并表示，未来芯片将拥有更高集成度、更小贴装面积，以及更低功耗。对于SoC IC，国际上已经有机构开展对IC的扫描和分析工作，正在和主流芯片厂商一起改善芯片的EMC指标。在不远的将来，芯片EMC设计专家库即将形成。
　　深圳市赛盛技术有限公司副总经理蒋万良以“产品电磁兼容（EMC）设计与分析”为题，重点讲述典型产品在进行电磁兼容（EMC）设计时需要考虑的要点，主要包含系统电源电路、时钟电路、接口电路、其他关键电路，产品结构设计，针对要点进行EMC设计的具体方法和手段进行举例设计举例说明。
　　此外，顺络电子产品经理许斌介绍了该公司通过独立芯片、手机SIM卡、智能SD卡三种载体实现不同的非接触式移动支付方案，并展示了顺络电子开发FS系列铁氧体磁性片，NFC FPC柔性天线，SLFA铁氧体片式天线等产品。