消费电子与4G将带动2014市场需求

 高交会电子展系列活动之一，创意时代主办的第8届国际被动元件与市场发展论坛PCF2013于2013年11月16日隆重举办。本次大会汇聚了村田、东电化、爱普科斯、三星电机、泰科、君耀、顺络等国内外一线被动元件企业，分享各家最新产品、技术及在IT、通讯、手机、汽车、NFC等领域的应用。
    中国电子元件行业协会秘书长温学礼、工信部电子五所赛宝品质安全检测中心郭远东、电子行业知名博主爱因迪生、方正科技工艺经理黄勇、赛盛技术副总经理蒋万良等专家也先后登台，分别就后金融危机时代的产业发展、电子元器件选型经验、电磁相容、电路保护设计等内容深入分享。
    2014电子元件产业发展平稳 汽车电子行业受关注
    经过数十年的发展，大陆已经成为全球电子零组件的第一生产大国。根据中国电子元件行业协会资讯中心的测算，2012年大陆电子零组件产量约占全球总产量68.7%，本土企业约占全球总产值的3分之1。中国电子元件行业协会秘书长温学礼表示，第18届三中全会继续推进深化改革，2014年电子零组件将平稳发展，宽频的发展与4G牌照的发放将会拉抬内需，带动光纤光缆和光器件行业发展；平板电脑、智慧型手机等新型消费电子市场发展快速，微型零组件的需求也将大增。
    除消费类市场外，医疗、工业及汽车等行业的发展也不容小觑。随着大陆汽车市场需求越来越大，对其安全性、可靠性以及稳定性的要求也越来越高。村田制作所在本次论坛中分享了在汽车、工业以及医疗领域的MEMS感测器应用。针对汽车电子领域，村田发表透过主动方式感知环境，进而保护驾驶员的生命安全的感测器解决方案，车身电子稳定控制系统能够独立的控制每个轮子的煞车，从而改善汽车的操控性来避免事故的发生。
    TDK则介绍了一款针对汽车电子市场的新型爱普科斯(EPCOS)轴向引线型铝电解电容器。该模组具有极高的波纹电流负荷与耐振性，其波纹电流负荷与标准轴向引线型电容器相比增加了50%。如此只需要较少的并联电容器就可以满足最高的需求，不仅降低成本，也增强可靠性。该系列轴向引线电容器可与单端电容器达到相同的波纹电流负荷同时体积比其小60%。
    打造更高安全性产品 电路保护技术升级
    电子产品的安全性、可靠性离不开电路保护设计，随着功能日趋复杂，电路保护 技术也面临新挑战。以电路保护为主题的专题讨论中，邀请泰科、君耀、三星电机、方正等专家共同参与。泰科在本次论坛中介绍了其低电阻带状产品系列，PPTC低电阻贴片产品可有效保护电池免于过充和过流故障损坏；极小的封装尺寸，使其能将回流焊工艺安装保护器件在PCM板上，满足尺寸要求较高电池芯的需求，并支持回流焊工艺。
    静电放电现象广泛存在于电子产品中，导致零组件失效或存在隐患，甚至完全损坏。传统表面安装的分立元件(电涌抑制器)仅能对电子产品提供3%的保护，无法满足静电保护的要求。珠海方正科技高密电子有限公司工艺经理黄勇介绍了嵌入静电保护电路板的制造技术，主要将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部，实验证明，嵌入静电保护电路板可提供90%以上的静电保护。
    除演讲外，君耀在同期的高交会电子展出GDT领域最小型化的电子保护零件—B32系列陶瓷气放电管，尺寸为1206封装形态，具有nS级的快速回应速度与极低的电容值(C≤0.5pF)，适用ITU-TK.21浪涌测试标准10/700uS 4KV，IEC61000-4-5浪涌测试标准8/20uS 500A的浪涌电流，符合欧盟RoHS标准；广泛的应用在高速资料线路上进行保护如10M/100M/1000M乙太网口、T1/E1埠、SLIC、xDSL、天线、RS485通讯介面等产品。     电磁相容面临三大挑战
    近年来电子技术和通信技术发展，不断促进消费电子产品的更新换代，朝着可携式、多功能的方向大步迈进。产品在改变人们生活方式的同时，也对EMC产生更多挑战。在电磁相容的专题讨论中，来自工信部电子五所赛宝品质安全检测中心、TDK、爱普科斯、顺络、赛盛的专家以对应的解决方案发表精彩演讲。
    目前电磁相容面临的挑战包括第一，产品功能众多，各模组间需要彼此相容；第二是产品处理速度越来越快，频率提升的同时，发射强度成倍提升；第三是产品小型化、轻薄化，对PCB的设计有更高的要求。针对这些挑战，大陆工信部电子五所赛宝品质安全检测中心郭远东提出电磁相容设计思路与方法，并表示未来晶片将拥有更高集成度、更小贴装面积，以及更低功耗。对于SoC IC，国际上已经有机构开展对IC的扫描和分析工作，和主流晶片厂商一起改善晶片的EMC指标。在不远的将来，晶片EMC设计专家库即将形成。
    深圳市赛盛技术有限公司副总经理蒋万良以「产品电磁相容(EMC)设计与分析」为题，重点讲述典型产品在进行电磁相容(EMC)设计时需要考虑的要点，主要包含系统电源电路、时钟电路、介面电路、其他关键电路、产品结构设计，针对要点进行EMC设计的具体方法进行举例说明。
    最后，顺络电子产品经理许斌介绍了该公司通过独立晶片、手机SIM卡、智慧SD卡三种载体实现不同的非接触式移动支付方案，并展示了顺络电子开发FS系列铁氧体磁性片、NFC FPC柔性天线、SLFA铁氧体片式天线等产品。