集成电路发展新政已获批 最快月底出台

 日前，工信部电信研究院院长曹淑敏表示，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，月底前会下发。
    据悉，纲要以财政扶持与股权投资基金方式，争取更多资金进入集成电路产业，形成对社会资金的示范引领作用，吸收各类社会资源和资金进入。
    据上述知情人士透露，兼并重组将是产业发展主题，为进一步整合产业优势资源，集成电路企业对上市、退市以及兼并重组等手段的运用将更加灵活。
    新政扶持龙头企业
    工信部电子信息司副司长彭红兵表示，有关促进集成电路产业发展的新政将建立一个长效的产业发展激励政策，“解决产业的投融资瓶颈，使各个渠道资本向产业聚卢也有针对若干人才的政策。”根据之前曝光的信息，新政的扶持不再是以往的“撒胡椒面”方式，而是选择龙头企业加以扶持，使其做大做强。
    在国家层面扶持政策出炉后，各地将出台针对性的地方版方案。去年12月，北京宣布成立总规模300亿元人民币的股权投资基金打造集成电路产业。据悉，武汉、上海、深圳等地正在制订当地的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域最受关注。此外，合肥、天津、沈阳等地正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。